人工智能芯片市场巨大
2024-02-05
AI进入发作期，焦点芯片是要害。中信证券推断到2020年有望构成千亿元人民币体量的AI芯片市场空间，此中云端市场100亿美金，GPU和ASIC占有80%市场；终端市场40亿美金ASIC是将来趋向。
云端：将来多芯片互补共存
由云端芯片来看，现正在GPU占领云端人工智能核心市场，以TPU为代表的ASIC现正在只运用正在巨子的闭环生态，FPGA正在数据中心业务中成长较快。
放眼将来，GPU、TPU等合适并行运算的处理器成为支持人工智能运算的主力器件，既存正在竞争又长期共存，必然水平可相互配合；FPGA有望正在数据中心业务承当较多脚色，正在云端重要作为有用填补存正在。
将来芯片的发展前景取决于生态，有望统一在主流的软件框架下，构成CPU+GPU/TPU+FPGA（可选）的多芯片协同场景。据测算，将来云端芯片的空间2020年有望达105亿美圆，此中GPU、ASIC、FPGA划分孝敬50亿美、35亿美、20亿美圆。
终端：按需求慢慢落地
云端受限于延时和安全性，催生AI的“推断”部份向末端下沉。末端AI推断需求芯片支撑的需求场景需低延时、低功耗及高算力。依照需求落地前后，AI芯片落地的末端子行业分别是：智能安防、帮助驾驶和手机、音箱、无人机、机器人等其他消耗末端。三大范畴对末端AI芯片的请求各有偏重。
智能安防对数据流盘算速度规定较高，AI首先落地当局市场，持久看千亿市场空间。智能驾驶除盘算才能外对芯片的稳定性和突发状况处置速度规定较高，今朝英伟达、高通等巨子均以GPU鼎力规划，中国地平线根据ASIC切入汽车市场，跟着ADAS定制化需求的增长，将来专用芯片将成为主流。智能手机、音箱、AR/VR终端受限于电池容量，对低功耗的规定更高，ASIC计划是将来。